專業紮根，提升自我競爭力
<<半導體學院計畫－雷射防撞晶片設計訓練班>>
經濟部工業局補助50％!!
本年度僅此一班 名額有限報名要趁現在!!
主辦單位：經濟部工業局
開班單位：博大股份有限公司
培訓對象：
半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者
培訓時間：
7/18（六）、7/25(六)，9:00~16:00 ，共計12小時
培訓地點：
台大創新育成中心102研討室（台北市思源街18號）
課程大綱：
1.
汽車防撞技術簡介、車輛電子產業專利分析(3hr)
2.
無線收發系統設計(3hr)
3.
車輛防撞SOC晶片研製(3hr)
4.
車輛撞擊判斷裝置專利、車輛防撞警告裝置專利(3hr)
報名方式：
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E-mail報名：jessie@learnmore.com.tw
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電話報名(週一至週五9:00~18:00)
((02)2365-0018*22、26 (周小姐、陳小姐)
課程訊息：http://www.learnmore.com.tw
[此貼子已經被作者於2009/6/25 上午 11:20:17編輯過]
