標題：【課程訊息】工業局補助50％ ＊雷射防撞晶片設計訓練班＊，只要自付6000元，名額有限，歡迎踴躍報名！

專業紮根，提升自我競爭力

<<半導體學院計畫－雷射防撞晶片設計訓練班>>

經濟部工業局補助50％!!

本年度僅此一班 名額有限報名要趁現在!!

主辦單位：經濟部工業局

開班單位：博大股份有限公司

培訓對象：

半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者

培訓時間：

7/18（六）、7/25(六)，9:00~16:00 ，共計12小時

培訓地點：

台大創新育成中心102研討室（台北市思源街18號）

課程大綱：

1. 汽車防撞技術簡介、車輛電子產業專利分析(3hr)

2. 無線收發系統設計(3hr)

3. 車輛防撞SOC晶片研製(3hr)

4. 車輛撞擊判斷裝置專利、車輛防撞警告裝置專利(3hr)

報名方式：

l E-mail報名：jessie@learnmore.com.tw

l 電話報名(週一至週五9:00~18:00)

((02)2365-0018*22、26 (周小姐、陳小姐)

課程訊息：http://www.learnmore.com.tw